Мікросхема ADV7470BBCZ-5 (BGA)
Умови повернення та обміну
Умови гарантії
860 ₴
Мін. сума замовлення у продавця 100 ₴
В наявності
Доставка
Нова Пошта
90 ₴, Безкоштовно від 1 000 ₴
Оплата
Оплата на картку «Приватбанк»
Оплата на картку «Monobank»
Післяплата
Опис
Микросхема ADV7470BBCZ-5.
BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.
Характеристики
Код товару
ADV7470BBCZ-5
Країна виробництва
Сінгапур
Вид
напівпровідникові
Тип
загального призначення
Тип корпусу
BGA
Тип монтажу
поверхневий
Производитель
Analog Devices
Материал корпуса
Пластик
Дивіться також